RV - Rundvibrator

Die Rundtroggleitschleifmaschinen sind bestens geeignet für Klein- und Großserien verschiedenster Werkstücke.

Ein Schallschutzdeckel reduziert die Geräuschkulisse und macht das Arbeiten in einer Werkhalle möglich. Der Rechts- und Linkslauf sowie die Drehzahlregelung von 1.200 bis 1.500 U/min sorgen für vielfältige Bearbeitungsmöglichkeiten. Bei der erzeugten Vibration werden die Schleifmittel und Werkstücke in eine Rotationbewegung gebracht. Durch den Kontakt von Schleifkörpern an Werkstücken entsteht der gewünschte Bearbeitungsprozess. Den mannlosen Arbeitsprozess rundet die programmierbare Zeitschaltuhr ab.

Für eine einfache und komfortable Wasseraufbereitung empfehlen wir einen Papierfilter oder eine vollautomatische Wasseraufbereitungsanlage. Das Prozesswasser wird dosiert in den Trog gepumpt und im Rücklauf über ein Filtervlies oder die Zentrifugalkraft gereinigt.

Die integrierte Separiereinrichtung vereinfacht das Separieren von Schleifkörpern und Werkstücken. Sortiersiebe sind in vielen Maschungen erhältlich. Die Schleifkörper fallen durch das Lochsieb in den Trog zurück, während die Werkstücke aus der Anlage transportiert werden.

Sollten Ihre Werkstücke kleiner als die Schleifkörper sein, so können wir Ihnen die umgekehrte Separierung, das Double Layer System, anbieten. Beide Separiervarianten können in einer Gleitschleifanlage auf Anfrage realisiert werden.

Der Gleitschleifprozess:
Trowalisieren bedeutet nicht nur ein Verfahren zur Oberflächenbearbeitung von Werkstücken, sondern bietet ein breites Spektrum an Möglichkeiten, um Oberflächen gezielt zu verändern und zu veredeln. Durch die richtige Kombination von Maschine sowie Chips und Compounds werden optimale Bearbeitungsergebnisse erzielt. Ob zum Grobschleifen oder zur Erreichung polierter Oberflächen, Assfalg bietet immer die optimalen Verfahrensmittel an.

Je nach Form, Qualität und Abmessung der Schleifkörper, kann der Entgratungsprozess und die Oberflächenbehandlung nach Kundenwunsch eingestellt werden. Die Form der Chips muss auf die Werkstückgeometrie abgestimmt sein. Es sollen alle Konturen erreicht und bearbeitet werden können und gleichzeitig Verklemmungen vermieden werden.

Das Schleifverhalten wird auch durch die Form der Chips beeinflusst – Runde Formen sind weniger aggressiv als spitze Formen. Über die Qualität der Chips wird die Schleifleistung und das Oberflächenschliffbild bestimmt. Je schwerer bzw. größer die Chips sind, desto gröber ist die Oberflächenstruktur und desto intensiver ist die Schleifleistung.

Die Hauptaufgabe des Compounds ist es die Oberfläche von Werkstücken und Chips während des Bearbeitungsprozesses sauber zu halten. Die Auswahl vom Compound erfolgt nach dem Einsatzbereich, des zu bearbeitenden Werkstoffes, dem gewünschten Bearbeitungsziel und den Eigenschaften des Compounds.